안녕하십니까.!!! 소고기집주인입니다.
이번 시간의 주제는 "반도체산업"입니다.
투자에 앞서 산업을 개략적으로 살펴보기 위해 작성하였습니다.
우리 일상에서 흔히 사용하는 스마트폰, PC, 노트북 등의 필수 구성요소인 반도체.
기초에 관해 알아보는 시간을 가지려 합니다~
반도체의 용어 뜻은 뭘까요?
반도체(Semiconductor)는 전기가 잘 통하는 '도체'와 통하지 않는 '부도체'의 중간적인 성질로 반(Semi)+도체(Conductor)의 합성어입니다.
반도체는 열, 빛, 전압, 전류 등의 영향을 받으면 성질이 변하는 특성을 지니는데 이에 다양한 용도로 활용된다고 합니다.
때문에 '산업의 쌀'로 불리우며 전자산업의 핵심 소재로 자리매김 하고 있습니다.
반도체를 만들기 위해서 여러 가지 공정을 거쳐야 하는데 삼성전자에서 고안한 '반도체 8대 공정'을 살펴보겠습니다.
웨이퍼(Wafer) 제조부터 패키징(Packaging)까지의 과정을 거치는데요. 각 단계별 공정을 보면
1단계_웨이퍼 제조 : 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료이며 실리콘(규소, Si), 갈륨아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 얇은 원판입니다.
2단계_산화공정 : 웨이퍼 표먼에 실리콘 산화막(SiO2)을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정
3단계_포토공정 : 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정
4단계_식각공정 : 반도체 회로 중 필요한 회로를 제외한 나머지 부분 제거
5단계_증착및이온주입 : 증착은 회로 간 구분과 연결/보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정이고 이온주입은 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정입니다.
6단계_금속배선공정 : 반도체 회로에 전기가 잘 전달되도록하는 금속선을 연결하는 과정
7단계_EDS공정 : 전기적 특성검사를 통해 개별 칩(Chip)이 원하는 품질수준에 도달한 여부를 확인하는 공정
8단계_패키징공정 : 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정
정리를 하면서도 어렵게 느껴지네요^^ 반복학습을 통해 익숙해질 필요가 있겠습니다.
또, 반도체 공정은 적용 공정에 따라 전공정과 후공정으로 분류하기도 합니다.
전공정 : 웨이퍼 생산 과정, 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정
후공정 : 기판 위에 만들어진 회로들을 하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키징하여 최종 상품으로 만드는 과정
전공분야가 아니라서 그런지 더 어렵게 느껴지는 부분이 있기도 하지만 투자에 필요한 내용을 개략적으로 살펴보는 시간이었습니다.
이상으로 반도체산업의 개략적인 설명을 마치겠습니다.
감사합니다.
출처 : 네이버 사전, 구글 이미지, 삼성SDI 홈페이지, 삼성전자 홈페이지, 전자공시시스템 등